Medicininis belaidis BF2013 CMOS integruotas WiFi endoskopo kameros modulis

Tai medicininis belaidis BF2013 CMOS integruotas WiFi endoskopo kameros modulis, integruotas aparatinės įrangos sprendimas, specialiai sukurtas aiškiam vaizdavimui mikro{1}}skylių scenarijuose. Jo branduolys aprūpintas BF2013 vaizdo jutikliu, kuris turi 0,3 MP efektyviuosius pikselius ir stabiliai išveda 640 x 480 standartinės raiškos vaizdus. Esant šiai raiškai, jis palaiko maksimalų 30 kadrų per sekundę kadrų dažnį, todėl dinaminio stebėjimo metu nėra judesio susiliejimo ar mažos delsos. Jutiklio dydis tiksliai valdomas 1/31 colio, o pikselių vieneto dydis yra 2,25 μm x 2,25 μm. Kartu su 88 laipsnių pločio{16}}kampo matymo lauku jis gali aprėpti platesnį stebėjimo diapazoną siaurose erdvėse, išlaikant išsamų aiškumą. Kalbant apie vaizdo gavimo ir fokusavimo efektyvumą, modulio fokusavimo diapazonas yra 20–60 mm, o maksimalus vaizdo gavimo apskritimo skersmuo yra 4,8 mm. Jis palaiko rankinį fokusavimą, leidžiantį lanksčiai reguliuoti aiškumą pagal stebėjimo taikinio atstumą, kad būtų patenkinti aptikimo poreikiai skirtinguose gyliuose. Konstrukcinis dizainas pritaikytas labai integruotam „viskas viename“ sprendimui, kurio objektyvas yra tik 3,5 mm skersmens ir įvyniotas į plieninį apvalkalą. Tai ne tik užtikrina, kad modulis gali prasiskverbti pro siaurus tarpus, bet ir padidina objektyvo atsparumą susidūrimui ir nusidėvėjimui per plieninį apvalkalą. Tuo tarpu modulyje integruotos 6 0402-tipo LED užpildymo lemputės, kurios gali užtikrinti vienodą papildomą apšvietimą blankioje aplinkoje, kad būtų išvengta neryškaus vaizdo dėl nepakankamo apšvietimo. Sąsajai joje yra standartinė DVP sąsaja, užtikrinanti stabilų duomenų perdavimo kanalą. Dar svarbiau, kad modulis gali būti tiesiogiai suporuotas su tam skirta kūrimo plokšte ir prijungtas prie WiFi plokštės per kūrimo plokštę, sudarydamas pilną aparatinės įrangos derinį „modulis + kūrimo plokštė + WiFi plokštė“. Jis palaiko du prisijungimo būdus: gali arba belaidžiu būdu prisijungti prie mobiliųjų telefonų ar kompiuterių per WiFi, arba prisijungti tiesiogiai prie galinių įrenginių, tenkinant naudojimo poreikius įvairiais scenarijais. Gamybos procese griežtai taikomi SMT ir AA (Active Alignment) procesai, kad būtų užtikrintas kiekvieno modulio komponento surinkimo tikslumas, garantuojamas gaminio nuoseklumas ir ilgalaikis stabilumas nuo šaltinio.